Matériaux d'encapsulation COB - Deepmaterialcn.com

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La protection des puces filaires est réalisée par un batardeau d'encapsulation supérieur, une encapsulation supérieure ainsi qu'un remplissage des lacunes. L'adhésif COB de DeepMaterial est durci à la chaleur ou aux UV, avec une grande fiabilité et un faible gonflement thermique et des températures de conversion du verre plus élevées et une faible teneur en ions. Les colles d'encapsulation COB de DeepMaterial protègent le fil à plomb et les fils, ainsi que le chrome ainsi que les tranches de silicium contre les éléments environnementaux externes, les dommages mécaniques et la corrosion. Please visit https://www.deepmaterialfr.com/epoxy-based-chip-underfill.html for more detail

Sous-remplissage de puce basé, Matériaux d'encapsulation COB