COB-Verkapselungsmaterialien - Deepmaterialcn.com

[alauddin]

 

COB-Verguss ist eine gute Wahl für das Drahtbonden, um den Umweltschutz zu gewährleisten und die Festigkeit des mechanischen Teils zu verbessern. Die COB-verkapselnden Klebstoffe von DeepMaterial können entweder thermisch oder UV-härtend sein. Der COB-Klebstoff von DeepMaterial ist wärme- oder UV-gehärtet, mit hoher Zuverlässigkeit und geringer thermischer Quellung sowie höheren Glasumwandlungstemperaturen und einem niedrigen Ionengehalt. Die COB-Vergusskleber von DeepMaterial schützen Blei und Blei sowie Chrom- und Siliziumwafer vor äußeren Umwelteinflüssen, mechanischen Beschädigungen und Korrosion. Please visit https://www.deepmaterialde.com/epoxy-based-chip-underfill.html for more detail

Basierend auf Chip-Underfill, COB-Verkapselungsmaterialien