삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.

5일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용하는 물건이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 대부분 적용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그리고 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 물건이다.…

삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.

7일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 주로 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 한편 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 아이템이다.

삼성전기는 저번달 22일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 7억2000만달러(약 1조100억원)를 투자끝낸다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의 기존 주요…

삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.

9일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 제품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 스마트폰 AP에 주로 반영한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다.

삼성전기는 지난달 30일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 2억1000만달러(약 2조600억원)를 투자한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기…

삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.

4일 업계의 말을 빌리면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방하는 상품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 흔히 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 또한 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다.

삼성전기는 저번달…