De blog van Tressa Louetta (6)
3D 시제품의 10가지 영감 그래픽 정보
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
7일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 대부분 반영한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그리고 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 물건이다.
삼성전기는 저번달 22일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 5억9000만달러(약 6조200억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 28 April 2022 op 1.31 — Geen reacties
시제품 제작 전문업체에서 일하는 모든 사람이 봐야 할 9가지 TED 강연
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
6일 업계의 말을 빌리면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용되는 제품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 대부분 반영완료한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.
삼성전기는 저번달 24일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 9억7000만달러(약 6조400억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 27 April 2022 op 23.45 — Geen reacties
3D 시제품 온라인 커뮤니티에 가입해야하는 경우
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
8일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방하는 물건이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 주로 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그런가하면 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다.
삼성전기는 저번달 25일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 7억1000만달러(약 8조100억원)를 투자완료한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 27 April 2022 op 23.37 — Geen reacties
목업 제작에 대한 10가지 위험 신호
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
3일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방하는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 대부분 반영완료한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 또한 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 27 April 2022 op 23.04 — Geen reacties
인터넷에서 목업에 대한 멋진 인포 그래픽 20개
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
9일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용하는 물건이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 대부분 반영된다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 아울러 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.
삼성전기는 지난달 23일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 8억2000만달러(약 7조400억원)를 투자완료한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의 기존 주요…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 27 April 2022 op 22.57 — Geen reacties
목업 제작의 가장 큰 문제, 그리고 그것을 고칠 수있는 방법
삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
6일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용되는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 흔히 http://edition.cnn.com/search/?text=시제품 제작 반영완료한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 또한 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가…
DoorgaanToegevoegd door Tressa Louetta op 27 April 2022 op 22.38 — Geen reacties
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